Производственный Альянс «Контракт Электроника» предоставляет услуги SMT-монтажа печатных плат. - SMD-монтаж корпусов BGA, Flip-Chip, CSP с шагом выводов до 0,5 мм - монтаж этих микросхем на платы, уже содержащие другие элементы - бессвин...
Термовоздушная паяльная станция Quick861DW ESD Lead Free Станция предназначена для пайки и демонтажа большинства компонентов поверхностного монтажа: SOIC, CHIP, QFP, PLCC, BGA и т.п. Соответствует требованиям бессвинцовых технологий 3 яч...
Паяльная станция термовоздушная Quick857D (W) Особенности: Станция предназначена для пайки и демонтажа большинства компонентов поверхностного монтажа: SOIC, CHIP, QFP, PLCC, BGA и т.п. Двойной вихревой поток для равномерного обдува рабоч...
Термовоздушная паяльная станция Quick861DE ESD Lead Free Станция предназначена для пайки и демонтажа большинства компонентов поверхностного монтажа: SOIC, CHIP, QFP, PLCC, BGA и т.п. Соответствует требованиям бессвинцовых технологий 3 яч...
Термовоздушная паяльная станция QUICK 861DW ESD предназначена для пайки и демонтажа большинства компонентов поверхностного монтажа: SOIC, CHIP, QFP, PLCC, BGA и т.п.Три ячейки памяти CH1, CH2 и CH3, в каждой из которых программируются зн...
Термовоздушная паяльная станция Quick858D Предназначена для пайки и демонтажа большинства компонентов поверхностного монтажа: SOIC, CHIP, QFP, PLCC, BGA и т.п. Технические характеристики: цифровая система управления и индикации температ...
Представляем современную светодиодную двухслойную ленту, собранную на последних модификациях светодиодов SMD 2835. Эту категорию светодиодных излучателей искусственного света некоторые эксперты относит к LED-диодам категории COB – Chip O...
Паяльная станция термовоздушная Quick 2008 Термовоздушная паяльная станция QUICK 2008 ESD предназначена для пайки и демонтажа большинства компонентов поверхностного монтажа: SOIC, CHIP, QFP, PLCC, BGA и т.п. * Максимальная мощность тер...